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          1. 關于召開新型功率半導體封裝及熱管理前沿技術交流研討會的通知

             

              各有關單位:

              為促進新型功率半導體技術發展及推廣應用,解決器件封裝問題,建立散熱解決方案,由中國電力電子產業網、PSiC中國聯合主辦首屆功率半導體封裝及熱管理前沿技術交流研討會,旨在通過本次研討會的交流,推進新型功率半導體封裝及散熱技術的進步與產業化發展。

              主辦單位:

              中國電力電子產業網

              PSiC中國

              中國新能源汽車功率半導體關鍵技術與產業聯盟

              中國功率器件封測設備與材料產業聯盟

              承辦單位:

              北京清泉咨詢服務有限公司

              一、 會議內容主題:

              高功率密度封裝結構設計

              高熱導率封裝基板與制備技術

              功率器件貼片(焊接)材料與工藝

              智能功率模塊封裝技術

              功率器件可靠性測試與評估

              功率器件封裝前沿技術

              先進熱設計熱管理技術

              二、 參會人員:

              新型功率半導體產業鏈相關人員。(報名參會人數100人截止報名)

              三、 會議時間:

              2019年8月22-23日

              2019年8月22日報道,23日全天會議。

              四、 會議地點:

              中國 承德

              承德嘉禾國際酒店

              承德市雙橋區迎賓路23號

              五、 收費標準:

              會務費:1800元人(不含住宿費)

              六、 其他事項

              1. 參會代表請點擊文末&ldquo;閱讀原文&rdquo;報名參會,或手機掃描下方二維碼報名參會即可!

             

              聯系方式:贊助、產品展示、報名

              聯系人:郝海洋 李潔

              電話:13520307378 13439133755

              郵箱:[email protected] [email protected]

              

             

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