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          1. 工信部:持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展

              原標題:工信部:持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展

              10月8日,工信部回復政協《關于加快支持工業半導體芯片技術研發及產業化自主發展的提案》稱,下一步,將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展,根據產業發展形勢,調整完善政策實施細則,更好的支持產業發展。

              根據回復函,工信部就政協提出的四方面建議作出回復:

              一、制定工業半導體芯片發展戰略規劃,出臺扶持技術攻關及產業發展政策的建議

              回復函表示,為推動我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展,工信部、發展改革委及相關部門,積極研究出臺政策扶持產業發展。

              下一步,工信部及相關部門將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展,根據產業發展形勢,調整完善政策實施細則,更好的支持產業發展。通過行業協會等加大產業鏈合作力度,深入推進產學研用協同,促進我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的技術迭代和應用推廣。

              二、開放合作,推動我國工業半導體芯片材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展的建議

              回復函稱,集成電路是高度國際化、市場化的產業,資源整合、國際合作是快速提升產業發展能力的重要途徑。工信部與相關部門積極支持國內企業、高校、研究院所與先進發達國家加強交流合作。引進國外先進技術和研發團隊,推動包括工業半導體芯片、器件等領域國際專家來華交流,支持海外高層次產業人才來華發展,提升我國在工業半導體芯片相關領域的研發能力和技術實力。

              下一步,工信部和相關部門將繼續加快推進開放發展。引導國內企業、研究機構等加強與先進發達國家產學研機構的戰略合作,進一步鼓勵我國企業引進國外專家團隊,促進我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業研發能力和產業能力的提升。

              三、步步為營分階段突破關鍵技術的建議

              回復函表示,為解決工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊等核心部件的關鍵性技術問題,工信部等相關部門積極支持工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵技術攻關。

              下一步,工信部將繼續支持我國工業半導體領域成熟技術發展,推動我國芯片制造領域良率、產量的提升。積極部署新材料及新一代產品技術的研發,推動我國工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊產業的發展。

              四、高度重視人才隊伍的培養,出臺政策和措施建立這一領域長期有效的人才培養計劃的建議

              回復函稱,當前,人才問題特別是高端人才團隊短缺成為制約我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業可持續發展的關鍵因素,為此工信部及相關部門積極推動我國相關產業人才的培養。

              下一步,工信部與教育部等部門將進一步加強人才隊伍建設。推進設立集成電路一級學科,進一步做實做強示范性微電子學院,加快建設集成電路產教融合協同育人平臺,保障我國在工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的可持續發展。


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